SK이노베이션(대표: 구자영, www.SKinnovation.com)은 최근 투자협의회를 열고 충북 증평 산업단지 내에 연성동박적층판(FCCL, Flexible Copper Clad Laminate) 2호 생산라인을 증설하기로 했다고 14일 밝혔다.

연성동박적층판(FCCL)은 스마트폰, 태블릿 PC 등 IT기기에 들어가는 연성회로기판(FPCB, Flexible Printed Circuit Board)의 핵심 소재다. 최근 스마트 기기 열풍에 따라 연 평균 18%의 폭발적인 성장세를 기록 중이며, 2015년까지 연 1조원 이상의 시장으로 확대될 것으로 전망되고 있다.

SK이노베이션은 앞으로 약 900억 원을 투자해 2014년 상업가동을 목표로 한 FCCL 2호기 증설에 들어갈 계획이다. 증설이 완료 되면 SK이노베이션은 연산 350만㎡ 규모의 기존 1호기와 함께 연간 900만㎡의 FCCL 생산능력을 갖춘 글로벌 메이저 업체로 도약하게 된다.

세계적인 경기 침체가 이어지며 각 기업들이 투자를 망설이고 있는 가운데, 이번 SK이노베이션의 투자 결정은 기술력에 대한 강한 자신감이 뒷받침 됐다는 평이다.

특히, 스마트 폰 등 IT기기가 경박단소(輕薄短小)해지고 회로 패턴이 미세화되며 FCCL의 치수안정성¹⁾과 내굴곡성 등 기술력이 중요시 되는 가운데, SK이노베이션은 기존 방식보다 생산 속도와 품질을 높인 신기술과 고객 맞춤형 제품 생산력을 앞세워 성장세를 이어가고 있다.

1) 치수안정성 : 온도, 습도의 변화에 대하여 재료의 치수, 형상이 안정하고, 변화하지 않는 성질

이를 바탕으로 SK이노베이션은 지난 2011년 8월부터 FCCL을 상업생산 시작한 이후 6개월 만에 회로기판 세계 1위 업체인 일본 맥트론(Nippon Mektron)에 공급하는 등 빠르게 시장에 진입했다. 이어 지난해에는 목표 대비 매출과 생산량 모두 초과 달성하는 성과를 얻었다.

앞으로 SK이노베이션은 이번 FCCL 2호기 증설을 발판으로 해외시장 판로를 확대하는 한편, 스마트 폰 등 모바일 기기뿐만 아니라 그 외 다양한 용도의 제품을 개발한다는 전략이다.

또한 SK이노베이션은 향후 지속적인 증설을 통해 2020년까지 FCCL 분야의 세계 1위 업체로 도약하며 대한민국 기술영토를 넓히는 한 축으로 나아간다는 목표다.

SK이노베이션 관계자는 “이번 FCCL 2호기 증설 결정은 차별화된 기술력과 경기침체 국면이지만 투자는 계속돼야 한다는 경영층의 의지가 모아진 결과”라며, “SK이노베이션은 앞으로도 해외 의존도가 높은 핵심 소재 분야의 국산화와 국가적 기술 체력 배양을 위해 투자를 아끼지 않을 것”이라고 밝혔다.

한편, 이번 FCCL 2호기 증설을 비롯해 SK이노베이션은 정보전자소재 사업의 신흥 강자로 거듭나기 위해 발걸음을 재촉하고 있다.

먼저 2004년 세계 3번째로 독자 개발에 성공한 LiBS 사업은 8년 만에 7호 라인까지 확장하며 누적매출 6천 억원을 돌파한 상태다. 시장 점유율로는 국내 1위, 세계 3위(19%)를 기록 중이다. 앞으로 SK이노베이션은 2014년 8,9호 라인을 확장해 글로벌 메이저 업체로서의 입지를 공고히 할 계획이다.

또한 LCD 편광판의 핵심 소재 중 하나로 후지필름, 코니카 등 일본 기업들이 독과점하고 있는 TAC 필름 사업의 경우, 현재 국내 LCD 제조사의 제품 인증을 앞두고 있다. 연내 상업판매가 시작되면 대일무역 적자를 줄이고, 국내 디스플레이 산업의 경쟁력을 기르는 데 기여할 전망이다.